| 发明名称 | 双面粘合带及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供基材与粘合剂层之间的胶粘力高且不易引起基材的破坏的双面粘合带。本发明为一种双面粘合带的制造方法，用于制造具有聚四氟乙烯多孔膜基材并在该基材的双面上具有粘合剂层的双面粘合带，所述制造方法依次包括以下的工序(1)~(4)：(1)将粘合剂组合物施加到第一剥离衬垫上的工序，(2)将聚四氟乙烯多孔膜基材的一个主面与施加有所述粘合剂组合物的第一剥离衬垫贴合的工序，(3)对贴合有所述第一剥离衬垫的基材进行加热而形成第一粘合剂层的工序，以及(4)在所述基材的另一个主面上设置部分粘合剂渗透到所述基材中的第二粘合剂层的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN102741371B | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201180007095.4 | 申请日期 | 2011.01.17 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木上裕贵;古田喜久 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种双面粘合带的制造方法，用于制造具有聚四氟乙烯多孔膜基材并在该基材的双面上具有粘合剂层的双面粘合带，所述制造方法依次包括以下的工序(1)～(4)：(1)将粘合剂组合物施加到第一剥离衬垫上的工序，(2)将聚四氟乙烯多孔膜基材的一个主面与施加有所述粘合剂组合物的第一剥离衬垫贴合的工序，(3)对贴合有所述第一剥离衬垫的基材进行加热而形成第一粘合剂层的工序，以及(4)在所述基材的另一个主面上设置部分粘合剂渗透到所述基材中的第二粘合剂层的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||