防伪电子标签的设计制作方法及其防伪电子标签和防伪包装

摘要

本发明涉及一种防伪电子标签的设计制作方法及其防伪电子标签和防伪包装，属于无线射频识别领域的应用技术。标签天线设计采用折合对称振子天线形式，以易碎纸作为天线的基板，将天线与易碎纸基板牢固结合成一体，在易碎纸基板底面且对准芯片的位置处叠加一个“岛”型复合垫片，使天线在芯片所在的处形成拱形的空间结构，在易碎纸基板面层涂敷不干胶，该不干胶上面再复合上涂布有成膜剂的表层面材，表层面材和不干胶尺寸大于易碎纸基板的面积。通过该方法获得的防揭贴防伪电子标签能实现在金属表面可靠读取，能避免或减少标签在贴附及运输过程中意外损毁的概率，有效提高防伪性能。本发明设计及制作方法巧妙、简单可行、成本低廉、产能大。

主权项

一种抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签设计制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)标签天线设计采用折合对称振子天线形式；(2)以易碎纸作为天线的基板，将天线与易碎纸基板牢固结合成一体；(3)将芯片放置于折合对称振子天线中间的供电部分，实现天线和芯片之间的电性连接；(4)在易碎纸基板底面且对准芯片的中央位置处叠加一个“岛”型复合垫片，该复合垫片的尺寸小于易碎纸基板的尺寸，从而使天线在芯片所在的中央处形成拱形的空间结构；(5)在上述易碎纸基板面层涂敷不干胶，该不干胶上面再复合上涂布有成膜剂的表层面材，表层面材和不干胶尺寸大于易碎纸基板面积，并在四周留出空白；(6)在上述易碎纸基板底层涂敷不干胶层及底纸。