钼铜合金与不锈钢的真空活性钎焊工艺

摘要

本发明公开了一种钼铜合金与不锈钢的真空活性钎焊工艺，步骤如下：(1)钼铜合金和不锈钢焊接区表面预处理；(2)活性钎料清洗；(3)夹装：将活性钎料置于预先处理过的钼铜合金和不锈钢待焊表面之间，然后用夹具进行装配，垂直施加0.2～1MPa的封接压力；(4)焊接：将上述装配好的钼铜合金/活性钎料/不锈钢焊件放入真空钎焊设备中进行焊接；钎焊完成后，待温度冷却至室温，取出焊件。本发明的工艺简单，操作方便，钎焊温度低，避免了接头脆硬相的产生，真空的钎焊环境也消除了其他杂质的有害作用，可获得无气孔、裂纹等缺陷的钎焊接头，接头剪切强度达170～220MPa，能够满足钼铜合金与不锈钢复合构件在生产中的使用要求。

主权项

钼铜合金与不锈钢的真空活性钎焊工艺，其特征在于：步骤如下：（1）钼铜合金和不锈钢焊接区表面预处理：将钼铜合金和不锈钢分别放在丙酮溶液中超声清洗15～30min，热风烘干，然后用砂纸打磨，对表面进行清理，除去表面的杂质、油污和氧化膜，至露出金属光泽为止；（2）活性钎料清洗：将活性钎料置于丙酮溶液中超声清洗15～30min，然后用去离子水清洗干净，烘干待用；（3）夹装：将步骤（2）清洗的活性钎料置于步骤（1）中预先处理过的钼铜合金和不锈钢待焊表面之间，然后用夹具进行装配，垂直施加0.2～1MPa的封接压力；（4）焊接：将上述装配好的钼铜合金/活性钎料/不锈钢焊件放入真空钎焊设备中进行焊接；钎焊完成后，待温度冷却至室温，取出焊件；所述活性钎料为Ag‑Cu‑Ti活性钎料，其化学成分为：Cu24～26%，Ti1～2%，余量为Ag，按质量百分数。