发明名称 |
一种多层后腔的喇叭 |
摘要 |
本实用新型涉及喇叭技术领域,特指一种多层后腔的喇叭,发声体的后端开设有通孔,通孔上设有音腔盖,音腔盖上开设有后盖孔,后盖孔上设有阻尼材料片。采用了在喇叭的后腔之外再增加一个或多个腔体(在耳机中的外壳与喇叭之间增设一个或多个腔体),使后腔增加一个或多个共振腔的方式,让后腔增加一个或多个共振点,或者改变原有腔体容积以改变原有共振点,以调整出符合需求的频响曲线和音质。 |
申请公布号 |
CN203618111U |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201320805039.1 |
申请日期 |
2013.12.09 |
申请人 |
施平曦 |
发明人 |
施平曦 |
分类号 |
H04R1/20(2006.01)I;H04R1/10(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种多层后腔的喇叭,其包括发声体(1)、音腔盖(2)、阻尼材料片(3),其特征在于:发声体(1)的后端开设有通孔(11),通孔(11)上设有音腔盖(2),音腔盖(2)上开设有后盖孔(21),后盖孔(21)上设有阻尼材料片(3),音腔盖(2)为局部罩住发声体(1)尾部或全部罩住发声体(1)中的任意一种结构。 |
地址 |
523000 广东省东莞市桥头镇友谊路第一工业区10号 |