一种多MOSFET集成六桥臂封装模块

摘要

一种多MOSFET集成六桥臂封装模块，属于半导体封装技术领域。其特征在于多MOSFET晶片在敷铜基板上封装成六个桥臂，集成为三相全桥电机驱动模块，一组MOSFET的源极与另一组MOSFET的漏极连接时共用一块敷铜，相同输出引线的两个MOSFET共用一片敷铜。上述一种多MOSFET集成六桥臂封装模块，通过合理排布MOSFET管芯在敷铜基板上的布局，大大减小敷铜基板的使用面积，使得整个开关元件体积大大缩小，降低成本；通过设计新型封装方法减少了热量的中间传导层，使得散热效率有了很大提高，进而提高控制器的可靠性。

主权项

一种多MOSFET集成六桥臂封装模块, 其特征在于多MOSFET晶片在敷铜基板（4）上封装成六个桥臂，集成为三相全桥电机驱动模块，一组MOSFET的源极（6）与另一组MOSFET的漏极（1）连接时共用一块敷铜，相同输出引线的两个MOSFET共用一片敷铜。