元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板

摘要

本发明提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，所述元器件内置基板的制造方法包括：在形成于支承板（11）上的金属层（12）上形成粘接层（10）的粘接层形成工序；以及在所述粘接层（10）上搭载电气或电子元器件（3）的元器件搭载工序，在上述元器件内置基板的制造方法中，所述元器件（3）由元器件主体（3a）以及向该元器件主体（3a）的所述粘接层（10）一侧突出的突出部（3b）形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层（10）至少由第一及第二粘接体（10a、10b）构成，所述第一粘接体（10a）仅形成在与所述突出部（3b）相对应的位置，第二粘接体（10b）在所述第一粘接体（10a）固化后形成在与所述元器件（3）的所述粘接层（10）一侧的整个面相对应的位置，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部（3b）与所述第一粘接体（10a）的位置对准来进行搭载。

主权项

一种元器件内置基板的制造方法，包括：在形成于支承板上的金属层上形成粘接层的粘接层形成工序；以及在所述粘接层上搭载电气或电子元器件的元器件搭载工序，所述元器件内置基板的制造方法的特征在于，所述元器件由元器件主体以及向该元器件主体的所述粘接层侧突出的突出部形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层至少由第一及第二粘接体构成，所述第一粘接体仅形成在与所述突出部相对应的位置，第二粘接体在所述第一粘接体固化后形成在与所述元器件的所述粘接层侧的整个面相对应的位置，所述粘接层将形成有所述第一粘接体的位置作为凸部，将仅形成所述第二粘接体的位置作为高度低于所述凸部的凹部，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部与所述第一粘接体的位置对准来进行搭载。