| 发明名称 | 非焊接掩膜限定的铜焊盘和嵌入式铜焊盘 | ||
| 摘要 | 公开了非焊接掩膜限定的铜焊盘和嵌入式铜焊盘。本发明的实施例提供了封装系统，其总地包括衬底、形成在衬底的顶面上的第一电传导焊盘和第二电传导焊盘以及形成在衬底的顶面上并且布置在第一电传导焊盘和第二电传导焊盘之间的掩膜部分。封装系统进一步包括安装到掩膜部分的顶面上的无源部件，其中无源部件的背面的一部分分别与第一电传导焊盘和第二电传导焊盘物理接触。 | ||
| 申请公布号 | CN103824829A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201310541134.X | 申请日期 | 2013.11.05 |
| 申请人 | 辉达公司 | 发明人 | 张蕾蕾;龙·博扎;翟军;祖海尔·博哈里 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 董巍;谢栒 |
| 主权项 | 一种封装系统，包括：衬底；第一电传导焊盘和第二电传导焊盘，所述第一电传导焊盘和所述第二电传导焊盘形成在所述衬底的顶面上；形成在所述衬底的顶面上的掩膜部分，所述掩膜部分布置在所述第一电传导焊盘和所述第二电传导焊盘之间；以及安装到所述掩膜部分的顶面上的无源部件，其中所述无源部件的背面的一部分分别与所述第一电传导焊盘和所述第二电传导焊盘物理接触。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||