封装载板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种封装载板，适用于三维集成电路的封装，通过将硅通孔设计为贯穿第二半导体衬底和第二介电层，与第一介电层中的焊垫相连的结构设计，简化了应用现有技术中的封装结构时引线方法中的复杂工艺，如无需多次进行刻蚀开口之后才设置焊垫实现引线，提高了工作效率；此外，无需形成阻挡层来避免进行焊垫刻蚀时损伤到下面的结构，降低了封装载板的厚度，优化了第二半导体衬底背面上半导体器件的性能。

主权项

一种封装载板，适用于三维集成电路的封装，其特征在于，包括：第一半导体衬底、形成于所述第一半导体衬底上的第一介电层、形成于所述第一介电层上的第二介电层、形成于所述第二介电层上的第二半导体衬底及贯穿所述第二介电层和所述第二半导体衬底的硅通孔；其中，在所述第一介电层中设置有焊垫，所述焊垫与所述硅通孔底部相接触；所述硅通孔及所述第二半导体衬底的表面均设置有保护层，并且所述保护层上有开口，所述开口暴露出所述焊垫。