发明名称 |
微通道涂层沉积系统和用于使用其的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种微通道涂层沉积系统和用于使用其的方法。对包括形成在物品的外表面中的一个或更多个凹槽的物品的目标表面进行压力涂覆的方法包括将含有加压掩蔽流体的压力掩蔽器流体连接于在物品的第一侧面上的一个或更多个冷却剂供应孔。一个或更多个冷却剂供应孔与一个或更多个凹槽流体连通。在小于涂覆材料的涂覆压力的压力下将加压掩蔽流体通过一个或更多个凹槽从第一侧面传送至包括目标表面的第二侧面,并且利用涂覆材料涂覆目标表面以允许涂覆材料跨过一个或更多个凹槽并形成一个或更多个微通道。加压掩蔽流体穿过一个或更多个凹槽防止涂覆材料永久改变一个或更多个凹槽沿着其长度的截面积。 |
申请公布号 |
CN103817032A |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201310443055.5 |
申请日期 |
2013.09.26 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
R.S.班克 |
分类号 |
B05B9/04(2006.01)I;C23C4/06(2006.01)I |
主分类号 |
B05B9/04(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
肖日松;谭祐祥 |
主权项 |
一种对物品的目标表面进行压力涂覆以形成一个或更多个微通道的方法,所述方法包括:使含有加压掩蔽流体的压力掩蔽器与在物品的表面上并与形成在所述物品的相对表面上的一个或更多个凹槽流体连通的一个或更多个冷却剂供应孔流体联接;在第一压力下将所述加压掩蔽流体通过所述一个或更多个冷却剂供应孔和所述一个或更多个凹槽从所述第一侧面传送至包括所述目标表面的第二侧面;通过朝向所述目标表面喷射涂覆材料而涂覆所述目标表面,其中,穿过所述一个或更多个凹槽的在第一压力下的所述加压掩蔽流体防止所述涂覆材料显著改变所述一个或更多个冷却剂供应孔的截面积;以及使所述加压掩蔽流体在等于或大于所述第一压力的第二压力下穿过所述一个或更多个冷却剂供应孔和所述一个或更多个凹槽,并且同时继续涂覆所述目标表面,以允许所述涂覆材料沿着所述一个或更多个凹槽的长度朝向出口区域跨越所述一个或更多个凹槽并形成所述一个或更多个微通道,其中,所述加压掩蔽流体在所述一个或更多个凹槽被所述涂覆材料跨过时被迫沿着所述一个或更多个凹槽的长度流动。 |
地址 |
美国纽约州 |