发明名称 一种防扩散恒温恒湿箱
摘要 本发明涉及一种防扩散恒温恒湿箱,包括箱体和送风电机,所述送风电机与送风通道连接,所述送风通道设置于箱体的左右两侧,所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板;所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔,所述定位孔分别在箱体内的左右两侧沿竖向排列,所述搁物架包括外围框体、以及设置于外围框体中部的若干支撑杆,所述外围框体挂接于挂钩上,所述挂钩通过定位孔与箱体连接;在不影响测试正常进程的基础上、保证了待测芯片的稳定性,并且通过搁物架、收纳盒相结合的方式,更加易于待测芯片的存放、收纳。
申请公布号 CN103816949A 申请公布日期 2014.05.28
申请号 CN201410110852.6 申请日期 2014.03.24
申请人 成都先进功率半导体股份有限公司 发明人 王锐;柳虎;杨敏;邱勇
分类号 B01L1/00(2006.01)I;B01L7/00(2006.01)I 主分类号 B01L1/00(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 王芸;熊晓果
主权项 一种防扩散恒温恒湿箱,包括箱体和送风电机,所述送风电机与送风通道连接,其特征在于:所述送风通道设置于箱体的左右两侧,所述送风管道靠近箱体内侧的一端设置有栅格板;所述箱体内的左右两侧各设置有若干个定位孔,所述定位孔分别在箱体内的左右两侧沿竖向排列,所述箱体内设置有搁物架,所述搁物架包括外围框体、以及设置于外围框体中部的若干支撑杆,所述外围框体挂接于挂钩上,所述挂钩通过定位孔与箱体连接;所述搁物架上设置有若干个用于容纳待测芯片的收纳盒,所述收纳盒包括壳体和设置于壳体上的封盖,所述封盖上设置有若干个栅格网孔。
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