| 发明名称 | 印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板。公开了一种用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接。所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中不导电层(10)与印刷电路板本体(9)和导热件(6)共同为导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN103826387A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201310721639.4 | 申请日期 | 2013.10.24 |
| 申请人 | 舒勒电子有限责任公司 | 发明人 | J·H·贝克尔 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢江;胡莉莉 |
| 主权项 | 用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接，其中所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中所述不导电层(10)与所述印刷电路板本体(9)和所述导热件(6)共同为所述导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。 | ||
| 地址 | 德国黑森 | ||