发明名称 电子控制装置的框体以及电气连接器
摘要 本发明提供一种可维持防水功能,并且可小型化的电子控制装置的框体。是一种电子控制装置的框体(1),具有:电路基板(3)、收纳电路基板(3)并在电路基板(3)的一端侧具有开口部的外壳(4)、具有与电路基板(3)电气地连接的多个触头(22)且前端侧从开口部露出到外壳(4)外部地设置的电气连接器(2),电气连接器(2)具有与开口部接合的密封部,密封部具有配置在电路基板(3)的一面侧的上通道(24a)、和配置在电路基板(3)的另一面侧的下通道(24b),下通道(24b)与上通道(24a)相比位于更靠电气连接器(2)的前端侧的位置上。
申请公布号 CN103825138A 申请公布日期 2014.05.28
申请号 CN201410080151.2 申请日期 2007.08.17
申请人 泰科电子日本合同会社 发明人 林利秋
分类号 H01R13/52(2006.01)I;H01R12/51(2011.01)I 主分类号 H01R13/52(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 马友鹏;李婷
主权项  一种电气连接器,具有多个触头,且具有前端侧、后端侧、上端侧以及下端侧,其特征在于,配置在上述连接器的上述后端侧且配置在上述下端侧的电路基板与上述触头电气连接,经由防水密封件而相对于收纳上述电路基板的外壳进行固定,上述连接器和上述外壳的上述固定至少包括在上述连接器的上述上端侧的宽度方向上延伸设置的第1密封部以及在上述连接器的上述下端侧的宽度方向上延伸设置的第2密封部,上述连接器具有:与上述电路基板大致垂直的基部、从上述基部向上述前端侧延伸设置且在上述前端侧开口的套筒状的罩,上述第1密封部形成在上述基部的上表面的投影面内,上述第2密封部形成在上述罩的下表面的投影面内,上述电路基板和上述第1密封部重叠地配置。
地址 日本神奈川县川崎市