发明名称 |
低热导率材料 |
摘要 |
提供了具有低法向热导率的材料的实施方案。优选地,所述材料为热电材料。通常,热电材料设计为阻断声子,其降低或消除了由晶格振动导致的传热,并且由此降低或消除了法向热导率。通过降低热电材料的热导率,改善了热电材料的优值(ZT)。在一个实施方案中,热电材料包括阻断或反射多个声子波长的多个超晶格周期。 |
申请公布号 |
CN103828080A |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201280034026.7 |
申请日期 |
2012.06.29 |
申请人 |
俄克拉荷马州大学评议会 |
发明人 |
P.J.麦肯 |
分类号 |
H01L35/16(2006.01)I;H01L35/26(2006.01)I;H01L29/15(2006.01)I |
主分类号 |
H01L35/16(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
韦欣华;梁谋 |
主权项 |
一种材料,其包括:适于阻断多个声子波长的多个超晶格周期,所述多个超晶格周期包括,对于所述多个声子波长中的各个声子波长,各自具有约等于声子波长的四分之一的厚度的一种材料组合物的多个层,和各自具有约等于声子波长的四分之一的厚度的另一材料组合物的多个层。 |
地址 |
美国俄克拉荷马州 |