LED 显示屏及其制作方法

摘要

LED显示屏及其制作方法，所述LED显示屏包括基板、形成于所述基板上的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块，所述像素模块由倒装工艺封装的LED倒装芯片组成，所述LED倒装芯片设于所述驱动基板上，所述驱动基板上LED倒装芯片之间形成有隔离道，在LED倒装芯片及隔离道外露表面覆盖有透明封装本体，所述隔离道填充于封装本体与驱动基板内的LED倒装芯片间的间隙内。本发明无须将LED倒装芯片进行单独封装后再集成封装成为像素模块，通过在LED倒装芯片间设置隔离道，使每个像素之间的间隙可以得到有效的控制，从而提高了LED显示屏的清晰度。

主权项

LED显示屏，包括基板、与所述基板形成电连接的驱动基板及封装于所述基板上的像素模块，驱动基板与像素模块电连接，其特征在于：所述像素模块由LED倒装芯片构成，所述LED倒装芯片设于所述基板上，所述基板上相邻LED倒装芯片之间形成有隔离道，在隔离道顶部设置有透明封装本体，封装本体与隔离道形成容纳所述LED倒装芯片的空间。