发明名称 |
一种改进型芯片夹持装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种改进型芯片夹持装置,包括工作台,工作台上设有放置芯片的第一凹槽,和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽,第一凹槽上对应芯片的位置设有至少一个通气孔,第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母,碰珠连接弹簧一端,弹簧另一端连接上述调节螺母。夹持时碰珠和弹簧的结构使得第一凹槽中的芯片夹持不被坠落,脱夹时采用通气孔结构,采用通气的方式温柔又有效的使得芯片较容易被取出,大大的方便对芯片处理。 |
申请公布号 |
CN203617264U |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201320854313.4 |
申请日期 |
2013.12.24 |
申请人 |
苏州市奥普斯等离子体科技有限公司 |
发明人 |
王红卫;沈文凯 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
苏州华博知识产权代理有限公司 32232 |
代理人 |
孟宏伟 |
主权项 |
一种改进型芯片夹持装置,其特征在于,包括工作台,所述工作台上设有放置芯片的第一凹槽,和至少两个对称设置的设有夹持装置的第二凹槽,芯片设置于所述第一凹槽中,所述第二凹槽中设有碰珠、弹簧以及调节螺母,所述碰珠连接所述弹簧一端,所述弹簧另一端连接所述调节螺母。 |
地址 |
215011 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区泰山路2号(博济科技园内) |