发明名称 一种LED光源组装装置及组装方法
摘要 本发明涉及一种LED光源组装方法及组装装置,属于LED光源制备技术领域,其组装装置包括传输装置、导线定位装置、导线熔固装置、焊接装置等,其中传输装置运用于整个组装流程,通过导线定位装置对熔封于芯柱底座内用于实现与外界电源电性导通的导线进行位置微调定位,在芯柱顶端通过导线熔固装置熔固导线并通过焊接装置焊接导线与LED灯芯,用于LED灯芯与LED灯芯之间的电性导通。
申请公布号 CN103817521A 申请公布日期 2014.05.28
申请号 CN201410008385.6 申请日期 2014.01.09
申请人 上海亚浦耳照明电器有限公司;孙明;戴坚 发明人 庄文荣;戴坚
分类号 B23P21/00(2006.01)I;B23K31/02(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 B23P21/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 <b>一种</b><b>LED</b><b>光源组装方法,其特征在于:</b><b>A</b><b>取底座熔封有两根导线的</b><b>LED</b><b>光源芯柱</b><b>;</b><b>B</b><b>对</b><b>LED</b><b>光源芯柱底座上用于固定</b><b>LED</b><b>灯芯部位的导线进行位置调节并固定;</b><b>C</b><b>在</b><b>LED</b><b>光源芯柱顶端熔固导线,使熔固后的导线两端点分别至芯柱底座上经位置调节的两个导线端点的距离为</b><b>LED</b><b>灯芯电极之间的距离;</b><b>D</b><b>取两根或两根以上的</b><b>LED</b><b>灯芯分别放置于</b><b>LED</b><b>光源芯柱上,使各</b><b>LED</b><b>灯芯上两电极分别与芯柱底座融封的导线及芯柱顶端熔固的导线端点接触,芯柱底座融封的两条导线上均固定有灯芯,通过焊接分别固定</b><b>LED</b><b>灯芯电极与导线,使</b><b>LED</b><b>灯芯电性连接,并固定于</b><b>LED</b><b>光源芯柱上;</b><b>或</b><b>A</b><b>取底座熔封有两根导线的</b><b>LED</b><b>光源芯柱</b><b>;</b><b>B</b><b>对</b><b>LED</b><b>光源芯柱底座上用于固定</b><b>LED</b><b>灯芯部位的导线进行位置调节并固定;</b><b>C</b><b>在</b><b>LED</b><b>光源芯柱底座上用于固定</b><b>LED</b><b>灯芯部位的导线上分别焊接固定一个或多个</b><b>LED</b><b>灯芯,导线与灯芯的焊接点为</b><b>LED</b><b>灯芯电极处;</b><b>D</b><b>在</b><b>LED</b><b>光源芯柱顶端熔固导线,使熔固后的导线与</b><b>LED</b><b>灯芯另一电极接触并焊接使</b><b>LED</b><b>灯芯固定于</b><b>LED</b><b>光源芯柱上。</b>
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