| 发明名称 | 贴片型电子元器件的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片型电子元器件的封装结构，包括封装结构本体及设于封装结构本体上的盖体。盖体与封装结构本体为分体式结构。封装结构本体包括塑胶体及设于塑胶体上的接线端子，接线端子包括贴线式端子和V型挂线式端子，接线端子设于塑胶体的两侧部位置。封装结构本体具有一容置腔体，容置腔体中容置有磁环绕组。本实用新型结构简单、设计合理，便于焊接，产品质量高。 | ||
| 申请公布号 | CN203617064U | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201320805481.4 | 申请日期 | 2013.12.10 |
| 申请人 | 东莞铭普光磁股份有限公司 | 发明人 | 刘朋朋;张大伟;张晓东;王艳红;牛伟 |
| 分类号 | H01F17/06(2006.01)I;H01F27/02(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I | 主分类号 | H01F17/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 谭一兵;蔡晓军 |
| 主权项 | 一种贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，包括封装结构本体及设于所述封装结构本体上的盖体，所述盖体与封装结构本体为分体式结构；所述封装结构本体包括塑胶体及设于所述塑胶体上的接线端子，所述接线端子设于所述塑胶体的两侧部位置，所述接线端子包括贴线式端子和V型挂线式端子。 | ||
| 地址 | 523330 广东省东莞市石排镇庙边王沙迳村中九路 | ||