| 发明名称 | 用于3D集成电路层叠的层间通信 | ||
| 摘要 | 一些实施例提供了用于3D层叠模块的电容性AC耦合层间通信。 | ||
| 申请公布号 | CN103828046A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201180073771.8 | 申请日期 | 2011.09.30 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | G.德罗伊格;N.林科维特施;A.沙伊弗 |
| 分类号 | H01L27/00(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蒋骏;马永利 |
| 主权项 | 一种设备，包括：两个或更多的层叠管芯层，具有面向相同方向的有源表面；至少一个互连，穿过所述两个或更多的管芯层且具有相关联的电容；以及在所述层中的至少一个层上的至少一个接收器以及在所述层中的至少一个层上的至少一个发射器，其中，所述至少一个发射器通过耦合电容器连接到所述互连，所述至少一个发射器和接收器经由AC耦合通过所述互连耦合至彼此。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||