| 发明名称 | 由承载膜和包括由至少一种金属粉末制成的可烧结的层和焊接层的层组件组成的复合层 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种复合层（10）、特别是用于将作为接合副的电子构件连接的复合层，其包括至少一个承载膜（11）和被施加在所述承载膜上的层组件（12），所述层组件包括至少一个被施加在所述承载膜（11）上的、包含至少一种金属粉末的可烧结的层（13）和被施加在所述可烧结的层（13）上的焊接层（14）。此外，本发明涉及一种用于形成复合层的方法、一种包括根据本发明的复合层（10）的电路组件以及复合层（10）在用于电子构件的接合方法中的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN103827353A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201280047301.9 | 申请日期 | 2012.09.21 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | M·古耶诺特;A·法伊奥克;M·里特纳;C·弗吕;T·卡利希;M·京特;F·韦茨尔;B·霍恩贝格尔;R·霍尔茨;A·菲克斯 |
| 分类号 | C23C26/00(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C26/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 苏娟 |
| 主权项 | 一种复合层（10）、特别是用于将作为接合副的电子构件连接的复合层，该复合层包括至少一个承载膜（11）和被施加在所述承载膜上的层组件（12），所述层组件包括至少一个被施加在所述承载膜（11）上的、包含至少一种金属粉末的可烧结的层（13）和被施加在所述可烧结的层（13）上的焊接层（14）。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||