| 发明名称 | 一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种低熔点金属导热膏及其制备方法和应用，本发明制备的低熔点金属导热膏包括低熔点金属、抗氧化剂和镓酸钠。低熔点金属具有高热导率，可保证导热膏优异的导热性能；抗氧化剂可以抑制低熔点金属遇空气氧化，防止导热膏在使用过程中逐渐氧化失效；镓酸钠可降低低熔点金属表面张力，提升导热膏的粘度，增强导热膏的易涂抹特性，防止导热膏在使用过程中出现流淌泄露现象。本发明可广泛用于航天热控、先进能源、信息电子等需降低接触热阻的导热散热领域。 | ||
| 申请公布号 | CN103396769B | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201310367485.3 | 申请日期 | 2013.08.21 |
| 申请人 | 北京依米康科技发展有限公司 | 发明人 | 郭瑞 |
| 分类号 | C09K5/12(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨;费碧华 |
| 主权项 | 一种低熔点金属导热膏，包括以下按质量分数计的组分：低熔点金属为90%～99.8%，抗氧化剂为0.1%～5%和镓酸钠0.1%～5%；其中，所述低熔点金属选自镓基二元合金、镓基多元合金、铟基合金或铋基合金。 | ||
| 地址 | 100040 北京市石景山区石景山路3号玉泉大厦368室 | ||