| 发明名称 | 利用超临界流体转印薄膜至工件的方法与转印系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种利用超临界流体转印薄膜至工件的方法与转印系统。该方法包含有将一工件设置于一第一模腔内且设置一转印薄膜于该工件上；闭合该第一模腔与一第二模腔，且通入压力大于一临界压力的加压气体于该第一模腔与该第二模腔内；使该加压气体的温度大于一临界温度，以使其达到超临界流体状态；该超临界流体软化该转印薄膜；该转印薄膜的一粘着层、一印刷层、以及一硬化层转印至该工件上；以及开启该第一模腔与该第二模腔以取出该工件。 | ||
| 申请公布号 | CN102673209B | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201110085049.8 | 申请日期 | 2011.04.06 |
| 申请人 | 纬创资通股份有限公司 | 发明人 | 陈建玮;许进福 |
| 分类号 | B41M5/03(2006.01)I;B41F16/00(2006.01)I | 主分类号 | B41M5/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种利用超临界流体转印薄膜至工件的方法，其包含有：将一工件设置于一第一模腔内且设置一转印薄膜于该工件上；闭合该第一模腔与一第二模腔，且通入压力大于一临界压力的加压气体于该第一模腔与该第二模腔内；使该加压气体的温度大于一临界温度，以使其达到超临界流体状态；该超临界流体软化该转印薄膜；该转印薄膜的一粘着层、一印刷层、以及一硬化层转印至该工件上；以及开启该第一模腔与该第二模腔以取出该工件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||