| 摘要 |
<p>Eine Wärmedissipation Lösung wird bereitgestellt, welche für eine Verwendung in CXP Modulen geeignet ist, aber nicht auf eine Verwendung in CXP Modulen limitiert ist. Die Wärmedissipation Lösung erlaubt es der Performanz eines CXP Moduls, signifikant verbessert zu werden, ohne die Größe der Wärmedissipation Vorrichtung, welche gegenwärtig mit bekannten CXP Modulen verwendet wird, vergrößern zu müssen. Die Wärmedissipation Lösung entkoppelt thermisch den Wärmedissipation Pfad, welcher mit den Laserdioden assoziiert ist, von dem Wärmedissipation Pfad, welcher mit anderen wärmegenerierenden Komponenten des Moduls assoziiert ist, wie zum Beispiel der Laserdioden Treiber IC und der Empfänger IC. Ein Entkoppeln dieser Wärmedissipation Pfade erlaubt es der Temperatur der Laserdioden, kühler gehalten zu werden, wenn sie bei höheren Geschwindigkeiten betrieben werden, während es den Temperaturen der anderen Komponenten erlaubt, wärmer zu laufen, falls es erwünscht oder notwendig ist.</p> |
