发明名称 |
集成电路组件 |
摘要 |
本发明公开了一种集成电路组件,包括:半导体裸芯片,包括分为m组的多个电子器件,每个电子器件包括不同极性的n个电极,其中m和n分别是大于1的整数;第一绝缘层,位于半导体裸芯片的所述表面上方;以及i个电源总线,分别包括位于第一绝缘层上的平面延伸部分和穿过第一绝缘层连接器件的各个电极的多个垂直通道部分,其中i是大于1并且小于等于m×n的整数,其中,所述i个电源总线中的至少一个电源总线将至少两个电子器件组中的所有器件的一个电极彼此电连接,以及所述i个电源总线中的每一个作为一个外部连接端子。该集成电路组件可以避免使用指状引脚的引线框,从而可以简化引线框设计,并且减小互连电阻和改善散热。 |
申请公布号 |
CN103824838A |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201410080433.2 |
申请日期 |
2014.03.06 |
申请人 |
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
发明人 |
叶佳明;谭小春 |
分类号 |
H01L23/528(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/528(2006.01)I |
代理机构 |
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 |
代理人 |
蔡纯;冯丽欣 |
主权项 |
一种集成电路组件,包括:半导体裸芯片,包括分为m组的多个电子器件,每个电子器件包括不同极性的n个电极,其中m和n分别是大于1的整数;第一绝缘层,位于半导体裸芯片的所述表面上方;以及i个电源总线,分别包括位于第一绝缘层上的平面延伸部分和穿过第一绝缘层连接器件的各个电极的多个垂直通道部分,其中i是大于1并且小于等于m*n的整数,其中,所述i个电源总线中的至少一个电源总线将至少两个电子器件组中的所有器件的一个电极彼此电连接,以及所述i个电源总线中的每一个作为一个外部连接端子。 |
地址 |
310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 |