一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件，包括基板和透镜，所述基板与透镜连接，且形成放置LED芯片的空间；所述透镜的端面设有多条沟槽或多个凹孔，当所述透镜的端面设有多条沟槽时，所述包含有多条环形沟槽，多条所述环形沟槽的中心线均与透镜的中心线重合，且多条所述环形沟槽的直径自透镜的中心线向外逐渐增大；当所述透镜的端面设有多个凹孔时，所述多个凹孔于透镜的中心线呈辐射状或阵列分布。本发明还提供了两种上述具有强化出光结构的多LED芯片封装器件的制造方法。本发明的具有强化出光结构的多LED芯片封装器件出光效果好，使用寿命长，同时加工成本低廉。

主权项

一种具有强化出光结构的多LED芯片封装器件，包括基板和透镜，所述基板与透镜连接，且形成放置LED芯片的空间；其特征在于：所述透镜的端面设有多条沟槽或多个凹孔，当所述透镜的端面设有多条沟槽时，所述沟槽包含有多条环形沟槽，多条所述环形沟槽的中心线均与透镜的中心线重合，且多条所述环形沟槽的直径自透镜的中心线向外逐渐增大；当所述透镜的端面设有多个凹孔时，所述多个凹孔于透镜的中心线呈辐射状或阵列分布。