| 发明名称 | 一种增强散热功能的AAQFN封裝件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种增强散热功能的AAQFN封裝件，所述封装件主要由基板、芯片、键合线、塑封体和植球组成。所述基板上是芯片，键合线连接了基板和芯片，塑封体包围了基板、芯片和键合线，基板下有植球，基板、芯片、键合线和植球构成了电路的电源和信号通道。所述植球在基板下按照阵列式无缝分布，填充了基板下部的全部面。该实用新型能提高封装件的散热性能，并提高封装可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN203617268U | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201320695526.7 | 申请日期 | 2013.11.06 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 马晓波;朱文辉;王希有;谢天宇;王虎 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种增强散热功能的AAQFN封裝件，其特征在于：主要由基板（1）、芯片（2）、键合线（3）、塑封体（4）和植球（5）组成；所述基板（1）上是芯片（2），键合线（3）连接了基板（1）和芯片（2），塑封体（4）包围了基板（1）、芯片（2）和键合线（3），基板（1）下有植球（5），基板（1）、芯片（2）、键合线（3）和植球（5）构成了电路的电源和信号通道；所述植球（5）在基板（1）下按照阵列式无缝分布，填充了基板（1）下部的全部面。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||