一种LED灯具及其散热结构

摘要

本实用新型公开了一种新型的LED灯具及其散热结构，包括散热器（1）和LED晶元封装层（2），LED晶元封装层（2）由上至下依次包括LED晶元发光面胶体保护层（21）、荧光粉层（22）和晶元电路层（23）；散热器（1）的取热面（11）的外表面上加工有固定槽（111），LED晶元封装层（2）封装在固定槽（111）内，且LED晶元电路层（23）与固定槽（111）的底面紧密贴合。在散热器1的取热面（11）的外表面上还可以设有温度传感器（3）。本实用新型可将散热器取热面代替传统LED芯片基板，从而达到缩短散热路径、降低热阻、便于测温和提升LED光源芯片散热效果的目的。

主权项

一种LED灯具的散热结构，包括散热器和LED光源芯片，其特征在于，所述LED光源芯片由上至下依次包括LED晶元发光面胶体保护层、荧光粉层和晶元电路层，晶元电路层包括金线连接线路层；所述散热器的取热面的外表面上加工有固定槽，所述LED晶元封装层与所述固定槽紧密贴合，且所述LED晶元封装层的下表面紧密贴合在所述固定槽的底面上，所述LED晶元封装层的侧面与所述固定槽的侧面紧密贴合。