发明名称 顶针潜伏式进胶结构
摘要 本发明揭示一种顶针潜伏式进胶结构,该顶针潜伏式进胶结构包括:顶针;进胶口,设于所述顶针靠近顶部一侧位置,所述进胶口的进胶一侧开放,其余侧壁藏设于所述顶针内。相较于现有技术,利用本发明的顶针潜伏式进胶结构,由于所述进胶口的进胶一侧开放,其余侧壁藏设于所述顶针内,从而在进胶后,进胶口内产生的料头只有进胶面一侧暴露,其余侧面皆藏设于所述顶针内,所述顶针与公模仁产生相对运动时,由于所述料头与所述公模仁之间的接触面较小,不会产生胶粉,进而确保后续进胶成型后产生的产品品质。
申请公布号 CN103817864A 申请公布日期 2014.05.28
申请号 CN201210465006.7 申请日期 2012.11.19
申请人 汉达精密电子(昆山)有限公司 发明人 方固东
分类号 B29C45/27(2006.01)I 主分类号 B29C45/27(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种顶针潜伏式进胶结构,其特征在于,该顶针潜伏式进胶结构包括:顶针;进胶口,设于所述顶针靠近顶部一侧位置,所述进胶口的进胶一侧开放,其余侧壁藏设于所述顶针内。
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