感光性粘接剂

摘要

本发明的感光性粘接剂，其是通过曝光及显影来形成图案后对于被粘接物具有粘接性、可以碱显影的感光性粘接剂，用于具有以下工序的半导体装置100的制造方法，所述工序是：通过曝光及显影将设置于半导体芯片20的电路面上的感光性粘接剂1形成图案的工序，和将其他的半导体芯片21与形成图案后的所述感光性粘接剂1直接粘接的工序。

主权项

一种感光性粘接剂在用于制造半导体装置的方法中的应用，所述感光性粘接剂是通过曝光及显影而形成图案后对于被粘接物具有粘接性、且能够碱显影的感光性粘接剂，其含有碱可溶性聚合物、放射线聚合性化合物和光聚合引发剂，所述碱可溶性聚合物具有酚性羟基，所述制造半导体装置的方法具有：通过曝光及显影将设置于半导体芯片的电路面上的该感光性粘接剂形成图案的工序、和将其他的半导体芯片与形成图案后的所述感光性粘接剂直接粘接的工序。