功率半导体模块及其制造方法

摘要

功率半导体模块（10）具有：第1框架部（5）、功率半导体元件（1）、第2框架部（6）、控制用集成电路（2）、导线（7a）和绝缘体部（4）。功率半导体元件（1）搭载在第1框架部（5）的第1表面（5a）上。控制用集成电路（2）搭载在第2框架部（6）的第3表面（6a）上，且用于控制功率半导体元件（1）。导线（7a）的一端与功率半导体元件（1）连接，且另一端与控制用集成电路（2）连接。在与第1框架部（5）的第1表面（5a）垂直的方向上，第1框架部（5）的第1表面（5a）和第2框架部（6）的第3表面（6a）位于相同的高度。由此，能够提供一种功率半导体模块（1）及其制造方法，其通过实现导线（7a）的环稳定化，能够抑制导线（7a）的断线或短路。

主权项

一种功率半导体模块，其具有：第1框架部，其具有彼此相对的第1表面及第2表面；功率半导体元件，其搭载在所述第1框架部的所述第1表面上；第2框架部，其具有彼此相对的第3表面及第4表面；控制用集成电路，其搭载在所述第2框架部的所述第3表面上，且用于控制所述功率半导体元件；导线，其具有一端及另一端，所述一端与所述功率半导体元件连接，且所述另一端与所述控制用集成电路连接；以及绝缘体部，其对所述功率半导体元件、所述第1框架部、所述控制用集成电路、所述第2框架部以及所述导线进行封装，在与所述第1框架部的所述第1表面垂直的方向上，所述第1框架部的所述第1表面和所述第2框架部的所述第3表面位于相同的高度。