发明名称 |
LED横向流体散热COB光源及其封装工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种LED横向流体散热COB光源及其封装工艺,包括微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层、芯片、硅胶,所述微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层依次复合而成,所述芯片外表面采用硅胶密封固定,芯片紧贴镀银层并焊接固定,微阵列热管平板外形呈薄板状,微阵列热管平板采用铝材冷拔一体成型,微阵列热管平板内部并列分布复数根独立运行的微细阵列通道,微细阵列通道内填充有工质,微细阵列通道内填充工质后两端密封。微阵列热管平板表面吸热后,微细阵列通道内工质蒸发,迅速将热传递到冷凝段放热然后工质回流到蒸发段继续吸热,从而反复进行这一系列连续相变传热传质过程。 |
申请公布号 |
CN103824928A |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201410099045.9 |
申请日期 |
2014.03.18 |
申请人 |
熊文勇;宋浩;吴江涛;高建新;李增强;李凯风;谌树忠 |
发明人 |
宋浩;熊文勇;吴江涛;高建新;李增强;李凯风;谌树忠 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
LED横向流体散热COB光源,其特征是:包括微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层、芯片、硅胶,所述微阵列热管平板、镀铜层、镀银层、线路层、绝缘漆层依次复合而成,所述芯片外表面采用硅胶密封固定,芯片紧贴镀银层并焊接固定,微阵列热管平板外形呈薄板状,微阵列热管平板采用铝材冷拔一体成型,微阵列热管平板内部并列分布复数根独立运行的微细阵列通道,微细阵列通道内填充有工质,微细阵列通道内填充工质后两端密封。 |
地址 |
314000 浙江省嘉兴市南湖区梁林帆影庄35幢205 |