| 发明名称 | 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。所述环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述环氧树脂包含结晶环氧树脂以及使无机填料分散到环氧树脂中的橡胶添加剂。将所述环氧树脂作为绝缘材料用在印刷电路板上，从而提供了一种具有高热辐射性能的基板。 | ||
| 申请公布号 | CN103827205A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201280044396.9 | 申请日期 | 2012.07.12 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 文诚培;金海燕;朴宰万;尹钟钦;赵寅熙 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08G59/22(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 李静;黄丽娟 |
| 主权项 | 一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂，固化剂，和无机填料，其中，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂和使无机填料分散在环氧树脂中的橡胶添加剂。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||