发明名称 |
具玻璃包覆的内真空LED基板结构 |
摘要 |
一种具玻璃包覆的内真空LED基板结构,包含:一基板装置,其包括一绝缘基板、相关的电路层、金属层、LED晶粒、透镜;所述若干LED晶粒,以大致成阵列的方式配置在该金属层上且与所述的电路层电性连接,借助透镜可放大所发散出的光线的涵盖角度;LED晶粒发出的光线借助金属层折射再向外发散,以加强整体的发光强度;以及一玻璃盖,以气密方式覆盖于该基板装置的上方,其中该玻璃盖的内部抽成真空,而将所述的基板装置上的各部件密封地包覆在其内。应用本实用新型的结构,可以使得基板装置上的金属层不会氧化,使LED基板能够长期均能产生高亮度,可延长使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203617336U |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201320736376.X |
申请日期 |
2013.11.19 |
申请人 |
新美化精机工厂股份有限公司 |
发明人 |
蔡国清 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 |
代理人 |
潘光兴 |
主权项 |
一种具玻璃包覆的内真空LED基板结构,其特征包含:一个基板装置,至少包括一个绝缘基板、电路层、金属层、若干LED晶粒;所述LED晶粒,排列设置于该金属层上,且与所述电路层电性连接,使光线借助该金属层的反射向外发散,以加强发光强度;以及一玻璃盖,以气密方式覆盖于该基板装置的上方。 |
地址 |
中国台湾台北市重庆南路一段57号12楼之6 |