发明名称 |
SFP封装模块 |
摘要 |
本发明涉及一种SFP封装模块,属于光电通信技术领域。其包括上盖、解锁拉环、LC连接头、挡块、解锁滑块、底座和解锁压簧,LC连接头安装在基座中,LC连接头插板插入底座连接卡口中,底座连接卡槽嵌装在固定折弯中。上盖安装在底座上,上盖弹片位于基座和上盖连接卡槽之间,锁紧卡块嵌装在上盖固定嵌口中。所述连接卡块嵌装在底座固定嵌口中,底座卡块嵌装在卡口中。本发明结构简单、紧凑,合理;避开了压铸、电镀工艺,采用冲压加注塑工艺,降低了生产成本;降低了环境污染;提高了产品的尺寸稳定性,提高了产品的耐腐蚀性;卡扣设计提高了装配效率。 |
申请公布号 |
CN102944920B |
申请公布日期 |
2014.05.28 |
申请号 |
CN201210387632.9 |
申请日期 |
2012.10.13 |
申请人 |
无锡市恒英盛电子科技有限公司 |
发明人 |
曹洪龙 |
分类号 |
G02B6/42(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/42(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
一种SFP封装模块,包括上盖(1)、解锁拉环(2)、LC连接头(3)、挡块(4)、解锁滑块(5)、底座(6)和解锁压簧(7),LC连接头(3)内侧设有导轨(3‑5),解锁压簧(7)和解锁滑块(5)依次安装在导轨(3‑5)中,解锁滑块(5)后端连接解锁拉环(2);LC连接头(3)前端嵌装挡块(4),其特征是:底座(6)包括基座(6‑1)和底座腔座(6‑2),两个基座(6‑1)连接在底座腔座(6‑2)前端,所述两个基座(6‑1)上设有上盖固定嵌口(6‑4);两个基座(6‑1)上端设有固定折弯(6‑5);所述两个基座(6‑1)前端设有LC连接头插板(6‑6);底座腔座(6‑2)上左右对称设有两个底座固定嵌口(6‑7),底座腔座(6‑2)上左右对称设有两个电路板固定槽(6‑8);所述底座腔座(6‑2)两侧设有底座卡块(6‑10);上盖(1)包括上盖腔座(1‑1)和上盖弹片(1‑2),两个上盖弹片(1‑2)连接在上盖腔座(1‑1)前端;所述两个上盖弹片(1‑2)上均设有一个向外凸出的锁紧卡块(1‑3);所述上盖腔座(1‑1)两侧对称设有两对卡口(1‑6),上盖腔座(1‑1)两侧对称设有一对连接卡块(1‑5);LC连接头(3)两侧对称设有底座连接卡槽(3‑1)和上盖连接卡槽(3‑2),所述LC连接头(3)底端设有两个底座连接卡口(3‑4); LC连接头(3)安装在基座(6‑1)中,LC连接头插板(6‑6)插入底座连接卡口(3‑4)中,底座连接卡槽(3‑1)嵌装在固定折弯(6‑5)中;上盖(1)安装在底座(6)上,上盖弹片(1‑2)位于基座(6‑1)和上盖连接卡槽(3‑2)之间,锁紧卡块(1‑3)嵌装在上盖固定嵌口(6‑4)中;所述连接卡块(1‑5)嵌装在底座固定嵌口(6‑7)中,底座卡块(6‑10)嵌装在卡口(1‑6)中。 |
地址 |
214174 江苏省无锡市惠山区堰新路311号3号楼601室 |