Verbesserung der Umverdrahtungsschicht zum Steigern der Funktionssicherheit von Wafer Level Packaging

摘要

Wafer Level Package mit: einem Chip mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite; einer Anordnung von Lötstellen auf der ersten Seite des Chips, wobei die Anordnung in Reihen und Spalten vorliegt; einer Umverdrahtungsschicht (Redistribution Layer; RDL) mit einer RDL-Pad-Stelle an jeder Lötstelle, wobei jede RDL-Pad-Stelle einen Pad-Durchmesser hat; und wobei Eck-RDL-Pad-Stellen, die mit Eck-Lötstellen der Anordnung zusammenfallen, eine erweiterte RDL-Geometrie aufweisen; wobei jede erweiterte RDL-Geometrie im Wesentlichen um eine Linie zentriert ist, die sich radial von einer Mittelstelle auf der ersten Seite durch eine Mittelstelle der Lötstelle, die damit zusammenfällt, erstreckt.