| 摘要 |
Es wird ein Verfahren zur Inspektion von Wafern (6, 7), mit den folgenden Schritten vorgeschlagen: a) Bereitstellen einer Inspektionseinrichtung (2, 8), die einen Durchlaufweg (9) aufweist, der in beiden Richtungen von einem Wafer (6, 7) durchlaufen werden kann, und die in einem ersten Betriebsmodus beim Durchlauf eines Wafers (6, 7) dessen Vorder- und/oder Rückseite inspiziert; b) Bereitstellen eines zu inspizierenden ersten Wafers (6); c) Bereitstellen eines zu inspizierenden zweiten Wafers (7); d) Führen des zu inspizierenden ersten Wafers (6) zu einem ersten Ende (32) des Durchlaufweges (9); e) Führen des ersten Wafers (6) über den Durchlaufweg (9) bis zu einer ersten Umkehrposition (34) nach dem zweiten Ende (33) des Durchlaufweges (9); f) Führen des ersten Wafers (6) zurück über den Durchlaufweg (9) und Führen des zu inspizierenden zweiten Wafers (7) hinter dem ersten Wafer (6) zum zweiten Ende (33) des Durchlaufweges (9); g) Führen des zweiten Wafers (7) über den Durchlaufweg (9) bis zu einer zweiten Umkehrposition (35) nach dem ersten Ende (32) des Durchlaufweges (9) und währenddessen Übergeben des inspizierten ersten Wafers (6) an eine Abnahmestation (40) und Bereitstellen eines nächsten zu inspizierenden ersten Wafers (6); h) Führen des zweiten Wafers (7) zurück über den Durchlaufweg (9) und Führen des zu inspizierenden ersten Wafers (6) hinter dem zweiten Wafer (7) zum ersten Ende (32) des Durchlaufweges (9); i) Führen des ersten Wafers (6) über den Durchlaufweg (9) bis zu der ersten Umkehrposition (34) und währenddessen Übergeben des inspizierten zweiten Wafers (7) an eine Abnahmestation (41) und Bereitstellen eines nächsten zu inspizierenden zweiten Wafers (7); j) Wiederholen der Schritte f) bis i). Es wird auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens vorgeschlagen. |
