Kühlmechanismus für Stapelchip-Packung und Verfahren zur Herstellung einer Stapelchip-Packung, die diesen enthält

摘要

Stapelchip-Packung, die aufweist: ein Substrat (210); einen ersten Chip (220) über dem Substrat (210); einen Spacer (230) über dem ersten Chip (220); einen zweiten Chip (240) über dem Spacer (230); und eine Formmasse (250), die um wenigstens einen Abschnitt des ersten Chips (220), des Spacers (230) und des zweiten Chips (240) angeordnet ist, wobei der Spacer (230) eine Wärmeübertragungsleitung (231) aufweist und der Spacer (230) ferner einen mittleren Abschnitt (232) und einen Umfang (233) aufweist; und die Wärmeübertragungsleitung (231) einen Kanal aufweist, der am Umfang (233) des Spacers (230) befestigt ist; wobei: ein Abschnitt des Spacers (230) eine Rolle am Umfang des Spacers (230) bildet; und die Rolle die Wärmeübertragungsleitung (231) ist.