| 摘要 |
Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung stellt eine integrierte Schaltung mit Gehäuse bereit, die ein Substrat, einen integrierten Schaltungschip und mehrere Lothökerstrukturen umfasst. Das Substrat umfasst mehrere erste Zwischenverbindungen, die auf einer ersten Oberfläche des Substrats angeordnet sind. Der integrierte Schaltungschip umfasst mehrere zweite Zwischenverbindungen, die auf einer ersten Oberfläche des integrierten Schaltungschips angeordnet sind. Die mehreren Lothökerstrukturen verbinden die mehreren ersten Zwischenverbindungen mit den mehreren zweiten Zwischenverbindungen. Die mehreren ersten Zwischenverbindungen sind so gestaltet, dass sie im Wesentlichen zu den mehreren zweiten Zwischenverbindungen ausgerichtet sind, wenn die integrierte Schaltung mit Gehäuse sich auf einer ersten Temperatur in einem Bereich von ungefähr 0°C bis ungefähr –100°C befindet. Die mehreren ersten Zwischenverbindungen sind so gestaltet, dass sie zu den mehreren zweiten Zwischenverbindungen versetzt sind, wenn die integrierte Schaltung mit Gehäuse sich auf einer Temperatur über der ersten Temperatur befindet. |
