SMT减法高密度封装多层线路板结构

摘要

本实用新型涉及一种SMT减法高密度封装多层线路板结构，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）中间进行局部蚀刻形成填充区域（4），局部蚀刻后的内层线路层（1）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述填充区域（4）内以及锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（3）表面及外围涂覆有感光绝缘材料（8）。本实用新型的有益效果是：它代替了锡膏涂布形成固态的表面贴装焊区，从而在高密度线路设计与制作的基础上实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证。

主权项

一种SMT减法高密度封装多层线路板结构，其特征在于：它包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）和连接铜柱（2）外围包覆有绝缘材料（9），所述内层线路层（1）中间进行局部蚀刻形成填充区域（4），局部蚀刻后的内层线路层（1）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述元件（6）位于填充区域上方，所述填充区域（4）内以及锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（3）表面及外围涂覆有感光绝缘材料（8），所述感光绝缘材料（8）在外层线路层（3）正面的位置开设有植球区域（11），所述植球区域（11）内设置有抗氧化层（10）。