一种功率单管集成封装模块

摘要

一种功率单管集成封装模块，包括两个功率单管。其中A功率单管（2）、B功率单管（4）的栅极管脚与发射极管脚均截短，整形成“Z”形。两个功率单管的集电极管脚沿管壳截断。两个功率单管的散热基板均匀涂覆焊锡膏后固定在DBC基板（6）上，DBC基板（6）的下表面均匀有涂覆焊锡膏，固定在铜基板（9）的上表面。两个功率单管（2、4）、三个功率联接端子（101、102、103）、DBC基板(6)和铜基板（9）焊接在一起，四周套有密封壳套。密封壳套与铜基板（9）粘接在一起。密封顶盖（10）穿过所述各个端子后紧扣在密封壳套上，三个功率联接端子均折弯到与密封顶盖（10）紧密贴合的平面上。

主权项

一种功率单管集成封装模块，其特征在于，所述的封装模块包括A功率单管（2）、B功率单管（4）、DBC基板（6）、第一功率联接端子（101）、第二功率联接端子（102）、第三功率联接端子（103）、A功率单管的外接驱动信号端子（1G1）与外接发射极端子（1E2）、B功率单管的外接驱动信号端子（2G1）与外接发射极端子（2E2）、密封壳套与密封顶盖（10），以及铜基板（9）；A功率单管（2）、B功率单管（4）的栅极管脚与发射极管脚均截短，整形成“Z”形；所述A功率单管（2）和B功率单管（4）的集电极管脚沿管壳截断；在所述DBC基板（6）上表面固定所述A功率单管和B功率单管各个极的区域涂抹有焊锡膏，所述两个功率单管固定在DBC基板（6）上；所述DBC基板（6）的下表面整面均匀涂抹有焊锡膏，所述DBC基板（6）的下表面固定在铜基板（9）的上表面；所述的A功率单管（2）、B功率单管（4）、所述的第一功率联接端子（101）、第二功率联接端子(102)和第三功率联接端子(103)、DBC基板(6)和铜基板（9）采用真空回流焊固定在一起；焊接在一起的A功率单管（2）、B功率单管（4）、第一、第二和第三功率联接端子、DBC基板（6）四周套有密封壳套，密封壳套与所述的铜基板（9）粘接在一起；密封顶盖（10）穿过三个功率联接端子（101、102、103）、A功率单管（2）的外接驱动信号端子（1G1）与外接发射极端子（1E2），以及B功率单管（4）的外接驱动信号端子（2G1）与外接发射极端子（2E2），紧扣在密封壳套上，第一功率联接端子（101）、第二功率联接端子（102）、第三功率联接端子（103）均折弯到与密封顶盖（10）紧密贴合的平面上。