| 发明名称 | 包含经银涂布的颗粒的导电粘合剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种适合于在电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能电池组件和/或发光二极管的制造中用作导电材料的粘合剂。本发明的粘合剂含有：一种或多种环氧树脂；经银涂布的颗粒，其具有占所述经银涂布的颗粒总量2～30重量％的银含量；以及一种或多种胺-环氧加成物，其含有一个或多个官能团，各官能团衍生自烷基取代的含氮杂环化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN103814098A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201280045145.2 | 申请日期 | 2012.09.19 |
| 申请人 | 汉高股份有限及两合公司 | 发明人 | G·德雷赞;L·托伊尼森;A·亨肯斯 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C08G59/18(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 于辉 |
| 主权项 | 粘合剂，其含有：a)一种或多种环氧树脂；b)经银涂布的颗粒，其具有占所述经银涂布的颗粒总量2～30重量％的银含量；以及c)一种或多种胺‑环氧加成物，其含有一个或多个官能团，各所述官能团衍生自烷基取代的含氮杂环化合物。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||