一种甩胶方法

摘要

本发明涉及一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下；将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。本发明通过对甩胶工艺进行改进，能够在甩胶时芯片上的胶膜更加的均匀，增加烘烤工艺，保证了胶膜的耐磨性及黏附性。

主权项

一种甩胶方法，其特征在于，所述工艺步骤如下： 将芯片放置真空吸盘上，打开真空吸盘开关；用洗耳球吹掉表面杂物，然后用滴管把光刻胶滴在片子的中心，将甩胶机转速设至700rpm，甩胶时间设为10秒钟，按下开始（START）按钮,甩胶机开始涂胶，离心力把光刻胶甩到表面的所有地方，多余的光刻胶从旋转中的晶片上被甩掉，光刻胶溶液黏着在晶片上形成一层均匀的薄膜；甩胶完成后，关掉真空吸盘开关，用滤纸将芯片取下，放至盛片盒中；将烤箱温度设为98℃，把芯片放置烤箱内烘烤20分钟。