嵌埋穿孔晶片之封装结构及其制法,申请号TW099128553-传众专利搜索

发明名称	嵌埋穿孔晶片之封装结构及其制法
摘要
申请公布号	TWI438880	申请公布日期	2014.05.21
申请号	TW099128553	申请日期	2010.08.26
申请人	欣兴电子股份有限公司桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号	发明人	陈彦儒
分类号	H01L23/48;H05K3/46	主分类号	H01L23/48
代理机构		代理人	陈昭诚台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址	桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号