ＳＯＩ基板的制造方法和半导体装置的制造方法,申请号TW097124555-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	ＳＯＩ基板的制造方法和半导体装置的制造方法
摘要
申请公布号	TWI438864	申请公布日期	2014.05.21
申请号	TW097124555	申请日期	2008.06.30
申请人	半导体能源研究所股份有限公司日本	发明人	下村明久;大沼英人;挂端哲弥;牧野贤一郎
分类号	H01L21/76	主分类号	H01L21/76
代理机构		代理人	林志刚台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址	日本

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