| 发明名称 | 集成电路封装件（BGA 2） | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：集成电路封装件（BGA 2）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体集成电路芯片的外壳，它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的外形。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN302825860S | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201330486463.X | 申请日期 | 2013.10.15 |
| 申请人 | 西安汐特电子科技有限公司 | 发明人 | 周艳花;罗力铭;李建;李洁;耿文婕 |
| 分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
| 代理机构 | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人 | 陈星 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 710054 陕西省西安市雁塔区雁翔路伟业都市远景8B | ||