| 发明名称 | 微腔载体带及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种制作电子器件或者组件例如各向异性导电膜的方法，其包含：将多个导电颗粒分配到在连续载体带的表面上形成的微腔阵列中，旋转该携带导电颗粒的带，同时传送粘结剂层的表面以与该旋转带的表面接触，将该导电颗粒从带上的微腔转移到粘结剂层对应于带上的微腔的预定位置中的粘结剂层中，和从带表面上分离粘结剂层。在一种实施方案中，微腔的位置是以受控方式变化的。 | ||
| 申请公布号 | CN103814094A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201280044756.5 | 申请日期 | 2012.09.10 |
| 申请人 | 兆科学公司 | 发明人 | 李建荣;孙昱昊;蔡章旺;曾经仁;张家璞;六反田修二;梁荣昌 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;B32B37/22(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 孙悦 |
| 主权项 | 一种制作电子器件或者组件的方法，其包括：将多个导电颗粒分配到在连续载体带的表面上形成的微腔阵列中，旋转该携带导电颗粒的带，同时传送粘结剂层的表面以与该旋转带的表面接触，将该导电颗粒从该带上的微腔转移到该粘结剂层在该粘结剂层上对应于该带上的微腔阵列的预定位置中，和使该粘结剂层与该带表面分离。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||