发明名称 封装胶体表面哑光的LED器件及其封装方法及LED显示屏
摘要 本发明公开一种封装胶体表面哑光的LED器件,包括LED支架、至少一个位于所述LED支架上的LED芯片,覆盖所述LED芯片的封装胶体,在所述封装胶体的表面处还设置有多个微球,所述微球的密度小于所述封装胶体的密度。本发明的LED器件,由于在封装胶体的表面设置密度小于封装胶体密度的微球,因而,能够使封装胶体表面粗糙化,实现表面哑光的作用,应用到LED显示屏中,能够实现LED器件表面漫反射,出光效果好,避免了现有技术显示屏出光效果差的问题。本发明还公开了一种封装方法及一种LED显示屏。
申请公布号 CN103811634A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201410039006.X 申请日期 2014.01.26
申请人 佛山市国星光电股份有限公司 发明人 孙长辉;刘传标;郑玺;赵巍;陈爱娣;徐虎
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 曹志霞
主权项 一种封装胶体表面哑光的LED器件,包括LED支架、至少一个位于所述LED支架上的LED芯片,覆盖所述LED芯片的封装胶体,其特征在于,在所述封装胶体的表面处还设置有多个微球,所述微球的密度小于所述封装胶体的密度。
地址 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号