具有背对背内嵌半导体元件及内建定位件的半导体组体板

摘要

在本发明较佳实施例中，具有背对背内嵌元件及内建定位件的半导体组体板包括：一中间层、一第一定位件、一第一半导体元件、一第一核心层、一第二定位件、一第二半导体元件、一第二核心层、一第一增层电路、一第二增层电路及一被覆穿孔。第一及第二半导体元件是利用第一及第二定位件作为配置导件而设置在中间层的相反表面，第一及第二定位件是侧向对准第一及第二半导体元件。第一及第二核心层侧向覆盖第一及第二半导体元件。第一及第二增层电路于相反垂直方向覆盖半导体元件及核心层，并提供第一及第二半导体元件的信号路由。

主权项

一种具有背对背内嵌半导体元件的半导体组体板，包括：一中间层；一第一半导体元件，其通过一第一黏着剂而设置于该中间层上，该第一半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，且该主动面上具有一接触垫，其中，该主动面面朝一第一垂直方向并背向该中间层，及该非主动面面朝一第二垂直方向并朝向该中间层；一第一定位件，其自该中间层朝该第一垂直方向延伸，该第一定位件作为该第一半导体元件的一配置导件，且靠近该第一半导体元件的外围边缘，并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准于该第一半导体元件的外围边缘；一第二半导体元件，其通过一第二黏着剂而设置于该中间层上，该第二半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，且该主动面上具有一接触垫，其中，该主动面面朝该第二垂直方向并背向该中间层，及该非主动面面朝该第一垂直方向并朝向该中间层；一第二定位件，其自该中间层朝该第二垂直方向延伸，该第二定位件作为该第二半导体元件的一配置导件，且靠近该第二半导体元件的外围边缘，并于与该第一垂直方向及该第二垂直方向垂直的侧面方向侧向对准于该第二半导体元件的外围边缘；一第一核心层，其侧向覆盖该第一半导体元件及该第一定位件；一第二核心层，其侧向覆盖该第二半导体元件及该第二定位件；一第一增层电路，其于该第一垂直方向覆盖该第一半导体元件及该第一核心层，且该第一增层电路通过一第一导电盲孔而电性连接至该第一半导体元件的该接触垫；一第二增层电路，其于该第二垂直方向覆盖该第二半导体元件及该第二核心层，且该第二增层电路通过一第二导电盲孔而电性连接至该第二半导体元件的该接触垫；以及一被覆穿孔，其延伸穿过该第一核心层、该中间层及该第二核心层，以电性连接该第一增层电路与该第二增层电路。