半导体装置,申请号TW097132819-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体装置
摘要
申请公布号	TWI438890	申请公布日期	2014.05.21
申请号	TW097132819	申请日期	2008.08.27
申请人	精工电子有限公司日本	发明人	海老原美香
分类号	H01L27/04;H01L21/3205;H01L21/822	主分类号	H01L27/04
代理机构		代理人	林志刚台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址	日本

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