| 发明名称 | 封装组件中的应力消除结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装组件中的应力消除结构。半导体封装结构包括衬底、设置在衬底上的具有一个或多个管芯的管芯区、以及设置在衬底的一个或多个角上的至少一个应力消除结构，至少一个应力消除结构与一个或多个管芯中的至少一个管芯相邻。 | ||
| 申请公布号 | CN103811429A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201310148730.1 | 申请日期 | 2013.04.25 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈宪伟 |
| 分类号 | H01L23/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，包括：衬底；管芯区，具有设置在所述衬底上的一个或多个管芯；以及至少一个应力消除结构，设置在所述衬底的一个或多个角上，所述至少一个应力消除结构与所述一个或多个管芯中的至少一个管芯相邻。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||