| 发明名称 | 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形；在所述第二线路图形表面印刷铜浆或银浆，在印刷了铜浆或银浆的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低。 | ||
| 申请公布号 | CN103813648A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201210459989.3 | 申请日期 | 2012.11.15 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;罗斌;郭长峰;张松峰;王悠 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在覆铜板上制作出用于承载信号的第一线路图形和用于承载大电流的第二线路图形；在所述第二线路图形表面印刷铜浆或银浆，在印刷了铜浆或银浆的第二线路图形表面，设置用于辅助第二线路图形承载大电流的铜块；在所述覆铜板上压合半固化片层，所述半固化片层上对应于所述第二线路图形的位置开设有用于容纳所述铜块的收纳槽。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||